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• 互換性 - AMD Ryzen 7000プロセッサー用に設計されており、統合されたヒートスプレッダーなしでインストールできます。Xeon E5-2630V4 2.20GHZ 10 コア 25MB スマートキャッシュ E5 2630 V4 E5-2630V4 FCLGA2011-3 85W。 Ryzen 7000X3Dプロセッサーとの互換性が向上。Xeon E5 2630 V3 プロセッサ SR206 2.4Ghz 8 コア 85W ソケット LGA 2011-3 CPU E5 2630V3。
• 冷却効率の向上 - CPUクーラーとチップレットを直接接触させることで、放熱性が大幅に向上し、動作温度を下げることができます。A ph X3 8600 2.3GHz 3 コア CPU プロセッサ HD8600WCJ3BGD / HD860BWCJ3BGD ソケット AM2+。
• オーバークロッカーやコンテンツクリエイターに最適 - 極端なオーバークロックをする人だけでなく、最適化されたCPU冷却性能を必要とするゲーマーやコンテンツクリエイターにも優れたソリューションです。P プロセッサ G630T (3M キャッシュ、2.30 GHz) LGA1155 Dual-CorE PC コンピュータ デスクトップ CPU。
• CPUの保護 - Ryzen 7000 CPUの露出したチップレットを保護し、CPUクーラーの圧力による潜在的な損傷を防ぎます。A II X3 425 X425 3 コア AM3 938 CPU 2 正常に動作するデスクトップ プロセッサ。
• 高品質素材 - 最大限の耐久性と効率のために陽極酸化アルミニウム製。ce プロセッサ G1610 (2M キャッシュ、2.60 GHz) デュアルコア CPU LGA 1155 適切な PC コンピュータ デスクトップ CPU。

der8auerの第12世代CPUコンタクトフレームで、Thermal GrizzlyはLGA1700ソケットを備えたIntelメインボードの組み立て補助を提供します。A II X2 240 X240 デュアルコア デスクトップ CPU AM3 938 CPU 2 正常に動作するデスクトップ プロセッサ。 メインボードストックILMの代わりとなるコンタクトフレームは、最適化された接触圧力によりCPUクーラーの冷却性能を向上させます。A Sempron X2 190 2.5 GHz デュアルコア CPU プロセッサー SDX190HDK22GM ソケット AM3。